联发科携3D智能机解决方案亮相通信展

　　一年一度的国际信息通信展览会如约而至。今年北京国际展览中心再度迎来了全国各地的通信业人士。在2012年中国国际信息通信展览会上，联发科技股份有限公司将以“丰富移动生活”为主题，全面展示联发科技在智能机领域的先进技术和研发成果。

　　会上，联发科技将展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的双核智能机解决方案、TD解决方案及多款基于联发科技系列智能机平台开发的手机终端。据了解，联发科技3D智能机解决方案――酷3D平台将成为本次通信展一大亮点。酷3D平台首次将原本连接双镜头的桥接芯片等多项组件整合在主芯片中。在软件上，酷3D平台量身打造了全3D体验环境，可让用户从开机到整个操作过程均能全方位享受震撼3D体验。尤其是在视频和照片的拍摄方面，由于酷3D平台采用双镜头3D防晕眩技术。此外，酷3D平台还支持2D/3D的实时转换，可以帮助客户开发出种类更为丰富的3D智能机。

　　市场研究公司IHS iSuppli的最新预测显示，2012年全球智能机的出货量将占手机市场的46%，较2011年大增35%，而到了2013年，智能机市场份额将首次突破手机市场总量一半，智能机出货量将占全球手机出货总量的54%。面对持续升温的智能机市场需求，联发科技也将2012年智能机平台的出货目标从年初的5000万套一路上调至9500万套，并开发出一系列广受市场好评的智能机解决方案，这些方案已被联想、TCL/阿尔卡特、中兴、华为等知名手机品牌所采用。

　　作为一个专业性较强的展会，通信展也是技术展示的良好平台。联发科技表示，联发科技目前已经开发出具备完整通讯规格的智能机解决方案，除满足消费者的需求外，更可帮助客户大幅提升终端产品的差异化和价值。