结合母公司覆晶IC封装技术与兆邦子公司LED COB多年实务经验，共同开创首家量产实现的LED新世代产品。
封装技术与LED专业领域的结合，正是使LED覆晶封装问世的必要条件。未来背光领域的跨入将是轻薄的推动力，而路灯的应用，相信更是现在问题的解决之道。
覆晶封装特点一 无金线，无支架
COB LED一定都要打金线，而金线是非常脆弱的，禁不起触碰与震动，常导致组装生产时，不断的产生不良产品。我们用到晶制程，解决金线问题。尤其在发光角度180度的结构下，旁边散光面积约在25%，所以透光板用可以使用更高的，而暗区是几乎不明显，且达到色温的均匀性。温度低、零光衰更是特点。
覆晶封装特点二
光:发光角度宽，没有黑影，明暗区少，光分布均匀饱和，且未来只会更亮。
电:将电源直接在板子上面与LED通电，与现有结构均相同设计，使用现存电源匹配即可。
机:直接提供灯板解决方案，对於灯具厂家将是最简单的组装流程，也同於现有组装流程。
热:温度超低，灯条也仅35度左右，几乎可以使用塑胶灯管，根本不需要的铝背版，代表热得到许多改善。
覆晶封装特点三
兆邦秉持自有技术应用於LED封装上，产能将会是传统封装的数倍，也因此将会使LED封装成本更趋下降，受惠於下游厂家。
因为覆晶封装技术，下游组装厂家因此除了减少不必要的人工成本外，对於其中举如螺丝、散热设计及外壳等成本，会有显着的效益产生。
覆晶制程与打线制程比较
以日光灯管来说
现行的打线封装;
1.一般LED封装支架，有光角度120度的问题，所以打在灯条上面，会有明暗区，必须要靠扩散板解决，所以在正下方的亮度很好，但是在旁边就很差了。
2.晶粒需要筛选，否则会有颜色不一的问题。
3.温度太高，约在70度(灯株支架旁)左右，但下方又是双面板，所以散热不良。
我们的覆晶封装
1.发光角度180度，旁边散光面积约在25%，所以透光板用可以使用更高的，而暗区几乎不明显，只是光度不够亮，是因为亮度散到旁边所致。
2.只要点胶机控制良好，色温将会非常均匀，加上光互相补偿，所以效果良好。
3.温度(寿命、光衰)....将是未来决胜之处。
在做测试比较时，一般都使用我们的灯板与灯珠效率相比，导至好似覆晶产品有较差的光效，事实上，灯株效率经过SMT制作成灯板效率会下降约20%，所以，用不同的『东西』相比较，当然结果也不尽相同。
传统晶粒一般因为打线制成，无法Over drive，温度问题、光衰问题，都是瓶颈.覆晶可以Over Drive，这是覆晶结构的优势。客户倘若是要再加电流，在温度散热控制下，当然也是可以。
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