1、 逻辑音频IC故障总结
ADI音频IC在手机中最易损坏的元件之一，其性能差不耐高温，在维修中如不掌握好温度的话就会将音频IC吹坏，引起各种各样的故障出现。音频IC损坏出现的故障特点主要表现以下几种。
(1)无送受话：也就是手机可以正常开关机，也可以正常收发信号，但在拨打电话时就会出现对方和自己双方都无法听到对方的声音，试用耳机也是一样。
(2)告警自动关机：当按下开机键时，手机也可开机，但是在进入待机状态时显示屏就会显示电池电量低，然后自动关机。
(3)无网络信号：手机按开机键可以正常开关机，在开机后会出现搜索不到网络，搜网电流大小不同，也不能回到正常的待机状态，无法与基站建立同步，这样的情况大都是其接收电路发生异常引起。
(4)不开机：手机装一块充满电的电池，按下开机键时无法正常的开机，其开机电流反应绝大多数都在40至60毫安之间，像是软件电流却又不是软件问题。
故障处理方法：在处理以上故障时可以将音频IC拆下重新植锡次装回，但在拆装音频IC时一定要注意风枪的温度，上面说到过ADI芯片音频IC易损，如重装后故障依旧，只有重新更换一新音频IC。
1、CPU的故障总结
CPU是手机中的一个核心部分，它相当与人的大脑神经，它系统控制包括手机的显示控制、手机的键盘控制、SIM卡控制、时钟控制、电池检测与芯片接口以及LED等多功能控制。如果工作不正常便会出现各种和样的症状，如不开机、开机死机、自动关机、无信号、无显示、键盘失灵、不识SIM卡、时间不准等各种故障。
(1)手机不开机：如手机不开机，其电流反应有多种，例：电流反应在10毫安不动或回零;电流上至20-30毫安左右
不动或回零等等，而且还会出现大电流不开机。
(2)手机无信号：手机可以正常开关机但是不能与基站同步，无法接收到信号，此时开机后的搜网电流较弱，而且也不能回到原来的待机状态。
(3)自动关机：自动关机又分为翻盖自动关机和正常使用中自动关机或可以开机但不能维持等，翻盖自动机可能是因为CPU虚焊引起翻盖时CPU与焊盘接触不良;正常使用中自动关机则是由于手机使用时间较长，芯片性能差而引起;手机开机但不维持，说明CPU开焊或已经损坏。
(4)其它界面故障：CPU损坏引起的手机显示异常如手机无法正常显示、显示花屏等;手机装卡可以正常开机但显示请插入SIM卡，主要查CPU对SIM卡的三路信号输出是否正常;按键失灵分为个别按键失灵和全部按键失灵，主要真对与CPU的键盘控制电路;时间不准除检查32.768KHZ时钟晶体之外还要查CPU对时钟的控制是否正常等。
芯片处理须知：在处理ADI芯片CPU时大多CPU都是封胶BGA芯片，如果焊工不熟练的维修师拆焊时可能会将CPU下的焊盘线拆断。在处理封胶的CPU时一定要掌握好风枪的温度和和拆焊时的力度，如温度过高会对CPU造成一定的损坏性，力度过大则会将还没有完全熔化的焊锡连接焊盘上的焊点拉断。
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