新品介绍Applied UVision5晶圆检测系统

　　应用材料(Applied Materials)推出 Applied UVision5 晶圆检测系统，用来针对次 20奈米节点的逻辑装置，侦测重要图案层中的瑕疵。全新系统的深紫外线(DUV)雷射与同步明视野与暗视野集光功能，相较於先前的工具，能以高达双倍的光照强度检视晶圆，让 UVision 5 侦测到两倍的重大缺陷。这种无与伦比的灵敏度能协助半导体厂掌握制程中最细微的电路特徵，达到更稳定而周延的控制。

　　UVision 5系统强大的光学系统，能以高达双倍的光照强度检视晶圆，和前代系统相较，专属的集光路径技术积聚了多出30%的散射光。如此强大功能，结合新的专属影像处理演算法，该演算法可将晶圆产生的杂讯减少50%，大幅提升系统侦测关键监控各种应用的能力，例如 ArF 浸润式微影、双重与四重图案成形，以及极紫外光微影(EUVL)层。

　　针对晶圆代工厂客户，UVision 5系统推出了最具实用价值的省时创新技术，让每年数千种新的晶片设计，在进行快速扩产期间，都能缩短这项艰钜任务的达成时间。一旦与应用材料的产业标准SEMVisionR G5瑕疵检阅系统，完成了无缝、「免手控」的整合，领先业界、完全整合式的瑕疵检测与检阅解决方案也就此诞生，方便晶片制造商采用最快速精确的方式，将资料转换为资讯。

　　此外，该系统可运用设计资讯来建置布图资料(layout data)，进而提高瑕疵侦测率，并且让每项检测配方(inspection recipe)省下最多15个小时的操作工时。