自2008年以来，中国IC产业的发展在金融风暴的洗礼下变得风雨飘摇，但近几年来，中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国，而且近几年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩，不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’，而且系统应用市场也开始放量增大，可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
但是，近来业界对中国IC产业的发展提出了相关的质疑：“从中国IC产业上下游合作、渠道的作用、大IC产业链、管理与市场、公司高层争斗五个方面的缺失，拷问中国IC产业还能疯狂多久?”其实，在中国的很多中小公司中，这种现象是普遍存在的。归根结底，这又怎能全是中国IC产业的“五大缺失”呢?
其实，可以说在中国早已形成了IC在新时代的新诠释。据悉，中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。美国和韩国企业在“半导体危机”中能够迅速危中寻机，转危为安，与中国市场占了其销售额的大部分是有很大的关系。
在这“大鱼吃小鱼”的“残酷”竞争时代中，中国IC产业亦能快速发展，取得不俗成绩，与政府的支持和引导有着很大关系。据悉，2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%，规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币，同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%，出口额325.7亿美元同比增长11.4%。2011年中国全行业销售收入同比增长9.2%，规模为1572.2亿元。IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
在竞争的新时代，要想“百尺竿头更进一步”，就必须“大胆创新”，敢于走出去，充分利用目前国际集成电路产业大调整。据悉，日本以及一些欧美企业“日落西山”，反观中国企业，在最近3年的全球产业调整中，以市场为基础，充分利用贴近市场和“在中国”的优势，中国“风景这边独好”。兆易科技在Flash产业的成功以及华芯通过收购奇梦达的设计部门和高端封装线成功发展动态随机存取存储器产业，使中国产业在存储器产业实现了零的突破;华虹和中芯国际则在特色工艺和先进工艺代工方面实现了重大突破。
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