砷化镓磊晶厂全新 (2455)今年上半年累计营收 13.39亿元，较去年同期成长13.9%，尽管近期智慧型手机市场受全球总经情势扰动，对零组件需求投下变数，全新因依旧稳占砷化镓磊晶最上游位置，并估将可持续受惠于智慧型手机搭载功率放大器 ( PA )颗数增加的趋势，再加上全新持续提升高阶BiHEMT 磊晶片出货比重， 2大动能将支撑全新的长线成长不坠。
全新自2003年以来，每年营收均呈现正向稳定的成长格局，主要就是受惠于手机市场稳健发展，PA总出货量不断上升所赐。而光以今年上半年营收达13.39亿元来看，更已超越2008年全年营收 12.21亿元，等于在约4年内即达成营收翻倍的成绩，表现可谓相当亮眼。
从客户组合来看，全新大客户包括代工厂稳懋 (3105)、IDM厂TriQuint与Skyworks，而稳懋主要代工客户则是另一IDM厂Avago，除并未导入RFMD供应链之外，全新等于成功卡位全球射频元件4大厂其中之3，随着砷化镓PA需求量的成长，也确保了全新长线成长动能无虞。
而近年智慧型手机风潮的方兴未艾，更成为支撑上游磊晶厂出货能量的最大动能。事实上，全球砷化镓产业在2010年开出超过3成的产值年增率，正是受惠于Apple与Android两大智慧型手机阵营的车拼，一口气拉高3G 手机的市场渗透率;而时序进入到4G时代，行动通讯装置(包括手机、平板电脑等)在规格上均需向下相容，单1装置搭载的PA数量势必增加，更让磊晶需求持续水涨船高。
据了解，每台行动装置所搭载的PA颗数，从2G时代的1-2颗，到3G搭载4-5颗PA模组，进到4G的时代，单1装置的PA模组需求颗数将达到5-7颗，而研调机构拓墣产业研究所也发布报告指出，4G通讯经过2012-2014的成长过渡期，先进规格行动装置的渗透率提高，可望让单1 手机所搭载的PA平均用量，从2012年的2.61颗提高到2015年的2.98颗，约当成长率15%。
除了PA颗数增加带来的广大市场出海口，全新也早在2009年就展开次世代磊晶材料BiHEMT(异质接面双载子暨假晶高速电子移动电晶体 )的布局。因BiHEMT材料可将不同砷化镓晶圆制程的微波开关、PA、偏压电路与逻辑电路整合于单1晶片，符合当前行动装置轻薄短小需求，已成为射频元件厂着力切入的领域，全新客户TriQuint与稳懋均有导入，成为全新另一成长动能来源。
从全新目前的产品组合来看，HBT (异质接面双载子电晶体 )占约7成余比重，而pHEMT (假晶高电子移动率电晶体 )与BiHEMT产品则分占余下的各半比重。
就近期营运而言，全新面临Apple次世代iPhone传出将延后上市的逆风袭击，今年Q3 营收能否突破 Q1的6.93亿元单季新高，动能平添乌云。惟值得注意的是，因全新在Q3调高对Skyworks的供货比重，而Skyworks又是Apple竞争者Samsung的PA供应商，若Samsung在iPhone递延出货期间取得更高市占率，估将对全新构成一定程度保护;同时Apple订单「并未消失，只是迟到」，预期Q4亦将有订单回流的空间可期。
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