TDK针对半导体制造装置开发出两种FOUP载入口

　　TDK株式会社针对半导体制造装置开发出两种FOUP※载入口(品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”)，并从2012年7月起开始销售。

　　在尖端半导体器件制造过程中高度洁净环境必不可少，为此需要投入大笔资金，配备大规模空气洁净装置等设备。为了控制此类设备投资，近年来主要采用的方式是将半导体基板(晶圆)收纳于安全密封的传送盒(FOUP)中，在半导体制造装置之间进行自动传送。

　　此次，敝社开发和销售的两种新产品的概要如下。

　　1.　关于TAS450 Type A2

　　新机型满足新一代直径为450mm尺寸晶圆要求，并实现了行业内最高水准的尘粒控制效果

　　主要特点

　　该产品使用被喻为半导体行业的新一代技术，即直径为450mm的硅晶圆，是作为制造半导体的工艺中最新型传送装置而开发的。

　　此外，为防止晶圆出入之际产生的尘粒(垃圾)，研究了门的开关方式以防止外部尘粒进入半导体装置内部，并且还着力研究防止该产品自身产生尘粒。

　　2.　关于TAS300 Type J1

　　新机型实现行业最高水准的轻量化和高速化并具备价格竞争力

　　主要特点

　　该产品是使用于半导体行业内现有制造工艺中，直径为300mm的硅晶圆传送装置，是作为提高价格竞争力的新机型而开发的。它是2009年投放市场的Type H1系列的后续机型，通过实现整体装置的轻量化，重量比以往产品减少了1/2。在晶圆出入门开关速度方面，与H1系列相比速度约提高40%。此外，开关门与TAS450 Type A2一样，也采用了防止产生和进入尘粒设计。

　　用语集

　　• FOUP：由半导体装置厂商行业团体SEMI实施的标准化半导体晶圆收纳用传送盒。

　　主要应用

　　• 用于半导体制造装置间的硅晶圆自动传送