先有金融海啸，再有欧债危机，美国就业不振，中国经济增长不稳。终日见诸于财经媒体的消息大部分是坏消息。放眼环球经济形势真可谓是雨一直下，气氛越来越尴尬。
在这种背景之下，半导体作为全球竞争增长科技创新的龙头产业，受到严重冲击。晶圆制造作为半导体产业的上游，受到的影响更大。国际半导体厂商正在纷纷减产，晶圆加工厂的日子自然难熬。可是危机、危机，这其中自然蕴藏着机会。正是看到了这种机会，中芯国际与北京市政府合资成立新公司在北京12寸厂进行第2期厂房扩建计划，新厂单月产能约7万片;值得留意的是，中芯这次在制程上推进至20nm，企图挑战台积电领先地位。
晶圆双雄台积电、联电近期在台湾南科同步扩大投资，引起业界关注，中芯昨也不甘示弱，宣布北京厂将进行第2期扩厂动作。
中芯在香港交易所发布声明指出，中芯北京已与北京经济与信息化委员会、北京开发区管委会，订定无法律约束力的合作框架文件，根据协议3方将合资成立新公司进行营运及开发项目。
针对新厂未来发展目标，中芯董事长张文义在出席签署会议后表示，成立合资企业后将分2阶段开发，包括40奈米至20奈米的开发及营运，最终目标将达到单月7万片的产能。不过，对于北京第2期厂何时动工兴建及何时进入28、20奈米制程，中芯昨均以基于公司内部政策以及合作双方协议规定，只能向媒体提供在港交所公告的内容回应。
中芯北京厂于2002年成立于北京市经济技术开发区，2004年9月开始生产12晶圆，2006年切入90奈米后，并于2011年进入55奈米生产，市场预期今年制程将进展至40及32奈米。
法人指出，台积电28奈米已于今年首季进入量产，市占率达100%，20奈米预期2013年底至2014年第1季量产，联电28奈米预计年底前量产，以中芯目前尚未进入28奈量产，在技术上与晶圆双雄仍有1~2年差距。虽晶圆双雄在技术上遥遥领先竞争者，但中芯近年来在先进制程进展时程明显将差距缩小，带给晶圆双雄些许压力。
中芯今年以来营运好转，执行长邱慈云表示，预期第2季营收季增约19~21%，第2季毛利率可望由上季的12%回升至19~22%，下半年的营运目标是持续成长，持续成长的主要动力则来自于通讯、行动电话、机上盒等多种新产品的加速生产以及现有产品的需求成长。
版权所有