中国深圳国际电子装备产业博览会

　　2012SMT与半导体封装专业展

　　一个全球表面贴装与半导体行业的高端盛会

　　国际SMT与半导体封装专业展期将举办全球SMT高峰论坛，格兰达、劲拓等10余家国际知名企业负责人已同意出席.

　　一百余家专业媒体和社会媒体着力推广,吸引了大量优秀的制造商、全球技术领袖以及最佳销售与分销商，为参与者提供了大量增长机遇和成功条件.

　　现场采购商大会，华为、中兴、朗讯、大唐、普天等著名应用型企业巳决定组团参加.

　　展览范围：

　　电子整机装联及表面贴装（SMT）设备；

　　半导体器件及集成电路专用设备；

　　印制电路板生产（PCB）设备；

　　二手电子装备设备等；

　　电子通用设备等；

　　展会亮点：

　　2012中国电子装备品牌50强推介活动；

　　世界机器人大赛及最新机器人发布会；

　　中国激光技艺表演；

　　现场采购商大会；

　　全球SMT峰会；

　　时间: 2012年8月9-11日        地点: 深圳国际会展中心