半导体设备支出2011年冲新高后将下滑

    研调机构SEMI预估，2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%，但今年和明年的建厂支出则下调。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出，2011年将是晶圆厂设备支出创新纪录的一年，2月以来，许多公司增加资本支出，因此，2011年的晶圆厂相关设备支出可望达到440亿美元的史上最高金额，且尽管2012年支出可能会略微下滑6%至410亿美元，但这仍然位居史上第二高额的纪录。

    然而，SEMI表示，受到产业产能计划的潜在影响，2012年后的新建晶圆厂的数量将达到历史新低。SEMI预估，将有17座新晶圆厂(含13座LED厂)将于今年开始建置(机率>60%)，若不含LED新厂计划，今年以及明年都只有四座(量产)新厂开始动工。

    今年日本311大地震短期可能会影响到产能利用率以及产出，但对于整体产能影响有限，近期晶圆厂产能(不包括分离组件)每年都以低于10%的速度稳步成长。

    在产能方面，SEMI预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望成长9%，2012年则再攀升7%。SEMI表示，2010年晶圆代工厂的产能成长率超越内存晶圆厂，而这个走势将延续到2011年，预估晶圆厂产能今年将成长13%，而内存厂产能则成长8%。

    另一方面，LED晶圆厂的产能持续以两位数成长，2011年LED厂的产能预估成长超过40%，然而2012年的产能成长将稍微回调。整体看来，今年内存厂的产能依旧领先，占全球产能38%，其次是晶圆代工厂，约占29%。