未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战

     Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。

    不过，王端认为，未来几年内，全球晶圆代工的市占排名预期不会有太大的变化；观察晶圆代工胜败关键，在于谁能在28纳米占有较大的市占地位，目前看来，台积电仍胜券在握。

    他说，第一季个人计算机和平板计算机的成长率比顾能预估低1到2个百分点，不过从最近追踪相关零组件供应及市场需求，这二大产业今年下半年成长将比优于原先预期，因此顾能暂不修正原先预估。

    他强调，日本强震影响半导体产业较严重的关键原材料，有矽晶圆、电池、BT树脂、玻纤、银胶、铜箔及高纯度双氧水等，不过随著日本主要生产厂商积极复工，日本强震对半导体产业的冲击并没有想象中严重。

    倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出，竞相扩充12寸晶圆厂产能，将使未来二年陷入供过于求。

    王端预估，明年晶圆代工产业成长率11.1%，到后年成长率趋缓仅3.8%，原因是台积电明年12寸晶圆产能将成长33%，联电也增加20%。