2011年半导体材料市场稳中有升

     2010年总的半导体前道材料(fabMaterials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平。这是由SEMI分析师DanTracy在7月12日下午的年会上公布的数据。

    在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(23%up，达11.3亿美元)及CMP的磨料/衬垫(21.7%up，达11.1亿美元)。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。)其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。

    2010年半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看，2011年预计晶圆出货量增长为6%，300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，预计为2-3%。

    再来看晶圆厂材料收入情况，预计2010年的增长为29%（全年最终数据将在3月发布）。硅晶圆收入增长40%接近102亿美元，2011年预计可达108亿美元。光刻胶和其他光刻相关试剂增至24.5亿美元，2011年将超过25亿美元。CMP材料市场预计2011年将增长9%达到13亿美元。

    2011年晶圆厂材料整体收入增幅预计为5.5%，与2011年半导体产业销售单位百分比增幅相符。电子产品，尤其是移动产品的强劲需求，可能使半导体产业的增速高于预期，从而增加晶圆和耗材的需求。