业者针对USB3.0的应用产品开发,要考虑下列因素:1.产品应用的深入开发与性能保证。2.客户定制功能,特色的丰富与支援。3.长期发展的规划与计画。4.业界统一的标准与认证。5.USB3.0LSI逻辑晶片、连接器与数据线的普及。6.PC/NB,?D板原厂的支援。7.用户体验与售后支援。
英特尔今天表示,基于推广Thunderbolt的考量,到2012年才会开始支持USB 3.0接口。届时,两种接口将一道向用户提供,由于英特尔对USB 3.0短期内的不友好态度,令大量英特尔芯片的主板产品无法兼容USB3.0设备,或者主板厂商需要添加USB3.0芯片例如NEC的方案才得以实现。
而昨天AMD则表示,Fusion处理器及芯片组将全线支持USB3.0。