2010年总的半导体前道材料(fabMaterials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平。这是由SEMI分析师DanTracy在7月12日下午的年会上公布的数据。
在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(23%up，达11.3亿美元)及CMP的磨料/衬垫(21.7%up，达11.1亿美元)。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％。)其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25％，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年增长29％的179亿美元，封装组装工序（后工序）用材料为比上年增长21％的206亿3000万美元。SEMI就材料市场扩大的理由，列出了前工序中的硅晶圆和后工序中的尖端封装材料市场均大幅扩大。
分地区来看，台湾、韩国和中国大陆创下了比上年增长30％左右的增长率纪录，其他地区也达到了20％左右的增长率。对此SEMI表示，由于引线键合使用的金（Au）的价格高涨，如果后工序的产能较高，则该地区的市场就有望扩大。全球分地区的最大市场依然是日本，但硅代工企业和后工序外包企业云集的台湾持续高增长，规模与日本已十分接近。
分地区的市场规模大致顺序如下：日本为比上年增长20％的92亿美元，台湾为比上年增长33％的91亿1000万美元，其他地区为比上年增长21％的73亿2000万美元，韩国为比上年增长31％的62亿美元，北美为比上年增长19％的44亿7000万美元，中国大陆为比上年增长27％的41亿5000万美元，欧洲为比上年增长24％的31亿1000万美元。
作为半导体材料和设备企业，应通力合作，实时关注市场变化，加快产品结构调整步伐，加强研发投入，加快高端人才培养和引进，进一步完善以企业为主体的创新体系，大力提高自主创新能力，以有限的资源集中投入解决关键性、共性、基础性问题，共同制定出综合性的政策和措施，使得我国半导体设备及材料产业平稳、快速发展。
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