德州仪器(TI)进军全球USB3.0晶片市场,或许早已不是新闻,但德仪决定大动作进军NB、PC、消费性电子及智慧型手机USB3.0介面市场,却是产业界的一大盛事,相较于瑞萨半导体(Renesas)在市场上的一枝独秀,及台系IC设计业者只顾著摇旗呐喊,德仪在2011年整军经武进军品牌PC、NB及手机市场动作,肯定会继续搅动全球USB3.0晶片市场一池春水。为进一步了解德仪在USB3.0晶片产品线的布局与市场策略,本报特地专访德仪USB介面产品线行销经理DanHarmon,以下为专访内容。
DIGITIMES企划USB从1996年推出至今已经十几年,CPU从当初133MHz到今日3~4GHz2/4核心设计时代,而周边装置例如千万像素的数位相机,传递的多媒体资料量相当庞大,业界因而在2009年提出USB3.0规格,其规格优势为向下相容、10倍速双向传输效能、25%的智慧节能,以及提供较大的900毫安培电源,可以成为AV视听影音的主流应用...
富士通半导体应用技术副理李瑞棋先生指出,USB3.0在2011年的应用将落在PC扩充卡、2.5/3.5吋外接磁碟机与NB扩充卡。随著USB3.0在Host/device端IC供应商阵容不断增加,相关应用产品越来越多,市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下,最终USB3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图,像是ChiefRiver或Sabine,都会追加原生USB3.0的支援,最迟自2012年以后,USB3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。
业界对USB3.0的应有思考
李副理认为,业者针对USB3.0的应用产品开发,要考虑下列因素:1.产品应用的深入开发与性能保证。2.客户定制功能,特色的丰富与支援。3.长期发展的规划与计画。4.业界统一的标准与认证。5.USB3.0LSI逻辑嵌入式、半导体与数据线的普及。6.PC/NB,?D板原厂的支援。7.用户体验与售后支援。
富士通连接器2009年4Q先针对桌上型电脑与硬碟的单埠市场,推出64-LQFP封装MB86C30/301单埠晶片,在2010年下半年则推出纳入UASP、IEEE1667规范的MB86C311晶片。另外针对磁碟矩阵(RAID)所需要的多埠方案,富士通则是在2010年下半推出2SATA埠、支援RAID0/1、UASP、IEEE1667规格的MB86E501晶片,下一代仍处研发阶段的MB86E601,规格上支援4个SATA埠、RAID0/1/5、UASP以及IEEE1667规格。
目前仍处于研发阶段的下一代富士通MB86C321晶片,是针对由汇流排供电(不外接电源)的入门产品。采65奈米CMOS制程技术制造、40QFN封装,内建32位元RISC晶片CPU与1.2V变压电路,搭配SPI/I2C汇流排的?湲EPROM记忆体,也可使用内建MaskRom存放韧体码,以进一步降低产品成本。MB86C321提供7组GPI/O,可搭配PCIe1.0(2.5Gbps)与PCIe2.0(5Gbps)汇流排,提供USB1.1(12Mbps)、USB2.0HS(480Mbps)以及USB3.0的Super Speed(5Gbps)3种速度传输模式,UASP(USB Attached SCSI Protocol)并列式SCSI原生指令支援协定,可提升USB外接硬碟传输效能20%以上。
全球支援体系健全日本震灾影响轻微
李副理指出,富士通有完整的全球支援体系,总部设于日本东京都港区汐留中心,在东京都西部的秋留野市设有研发中心(AkirunoTechnologyCenter)。
由于富士通从2009年就接触USB3.0,累积不少经验与市场回馈,2010年的月出货量约10K,至今已有月200K约十来倍的成长。富士通不断创造新的价值,强有力的技术支援,继续为客户提供全?鴘尔悃M方案,包括高性能、高可靠性的产品和服务。目标是在全球实现利益增长和相互促进的关系。同时富士通将长期致力于USB3.0应用的探索,以高速数据传输速率、更低功耗简易设计与简单操作理念设计产品。
USB3.0产品应用与市场成熟期
李副理认为,随著Host端于PC市场渗透率的提高,2011年全球USB3.0装置端晶片出货量将达5,787万颗。首先在2010年先普及于PC附加卡、外接HD、SSD、蓝光碟机、随身碟,2010年下半开始出现在企业/个人用RAID。
PC/NB平台与行动装置方面,从2011年起开始出现有USB3.0的PC晶片组与NB晶片组,驱动USB3.0成为必备规格;2011年第2季开始,行动电话、行动装置以及数位相机也会导入USB3.0支援。预计到2015年,USB3.0行动晶片出货量可达20.5亿颗,成为市场主流。
由于USB3.0介面相当看重相容性测试,因此,与品牌业者的密切合作将是重要关键。至于USB3.0晶片技术,仍有一些省电性,及成本节省要诀可以让国内、外晶片供应商著墨。
由于不少可携式消费性电子产品将会应用USB3.0,如何保持终端产品待机时的省电效率,及使用时的用电效率,对USB3.0晶片供应商来说,将是胜出市场的重要关键之一。而弹性设计开发1对2,甚至1对4的USB3.0控制晶片,则是另一个协助客户降低终端产品的成本的关键,掌握住这2个产=开发要诀,晶片供应商就可以享受USB3.0介面快速成长的甜美果实。