2011年晶圆厂资本支出创历史新高

    大陆硅晶圆厂不断向上喊高硅晶圆报价，8月多喊出6吋多晶太阳能硅晶圆每片将上看4美元，近期已落实此价格，台系太阳能硅晶圆厂绿能即在上周法人说明会上证实，太阳能硅晶圆现货市场报价台系通路部分每片约3.8美元、大陆通路市场则已达到4美元。 

    部分太阳能业者原预期2011年硅晶圆应不会再缺货，对于签定2011年供货合约仍抱持犹豫态度，但2011年缺货情况却持续，导致近期欲再签定供货合约难度提升，大陆硅晶圆大厂更直言，从2月开始就不敢再签约接单，由于产能扩充已赶不上订单涌入速度，若签下合约却交不出货，反而自添麻烦，凸显当前硅晶圆缺货严重程度。

     根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出（包括新设备和二手设备）将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工厂商和存储芯片厂商。  

    “晶圆厂项目总支出今年将接近472亿美元，较2010年的386亿美元大幅增涨。”SEMI Industry Research and Statistics高级分析师Christian Gregor Dieseldorff说道，“2011的支出将最终超过2007年464亿美元的峰值水平。” 

　另外，尽管硅晶圆在景气低档的前2个月产能依然满载，但在售价上亦配合电池厂进行调降，然调降幅度远不如预期，这亦导致部分电池厂1月恐出现亏损，然2月价格随即回温，预计3月恐进行涨价。大陆电池业者认为，大陆部分硅晶圆业者预期价格将上涨，因而惜售，亦是促使价格上调原因之一。

    受到第1大市场欧洲包括德国、意大利、捷克、法国等市场近期纷纷传来政府在补助趋于保守，使得市场对2011年太阳光电市场的需求呈现各类杂音甚多、多空分岐的局面。