2011年半导体资本支出较2010年成长15%

     国际研究暨顾问机构 Gartner 预估， 2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较2009年的166亿美元大幅成长122.1%；该机构同时预期 2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。

    根据市场研究机构IC Insights的最新报告，2011年全球半导体产业资本支出规模估计达到590.70亿美元，较2010年成长15%。(详细2011年资本支出规模前25大半导体业者排行榜请参考下方表格)

    IC Insights指出：“在2011年估计有5家半导体业者的资本支出超过30亿美元，与2010年数目相同，比2009年多出3家。”这5家业者包括三星(Samsung)、英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries与海力士(Hynix)。

    至于全球资本支出成长幅度前十高的半导体业者，预期以DRAM与快闪记忆体供应商为主，但排名第一的是英特尔，其2011年资本支出增加了38亿美元。

    市场调研公司Samsung Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。

    IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。”

    5家公司分别为Intel,SMC,TIC,Global foundries及Hynix。

    2011年前10大资本支出增长最快的制造商中有5家来自DRAM及闪存制造商，而资本支出增长最快的公司是Intel，高达38亿美元。