台积电加大投入 提升投资额至80亿美元

    台积电通讯大客户包括高通、博通、麦威尔（Marvell），产品包括智慧手机、无线网路、通讯基地台，显示这些应用在第四季需求不弱。

　　根据DIGITIMES Research预估，2010年晶圆代工市场中，台积电以50%的市占率，稳居第1；台积电2007年市占率约47%，自2008年站上50%后，连续3年维持50%。至于联电与中芯2010年皆与2009年持平分别为15%与 6%。全球晶圆合并特许半导体后，2010年市占率预估将由2009年的9%提升至12%。

　　由此可看出，自2008~2010年前4大晶圆代工厂市占率并无显著变化，不过4大代工厂外的其它业者合计市占率则由2008年的22%，将下滑至2010年的17%。半导体业者指出，晶圆代工产业需求庞大的资本投资，尤其先进制程需要长年累月的技术，大者愈大趋势已相当明显。

    台积电表是，由于客户需求持续增加，该公司2010年第三季除计算机相关应用的晶圆外，其它应用的晶圆出货量均较第二季上扬。来自先进制程 (0.13微米及更先进制程)的营收占台积电第三季晶圆销售的72%，其中90纳米制程的营收占全季晶圆销售的14%、65纳米制程的营收占29%，而 40纳米制程的营收则占全季晶圆销售超过17%。  

    据台湾媒体报道，业界消息称，台积电为提升新技术的生产效率，拿下28nm芯片代工市场更大份额，或将今年的投资额增加到80亿美元，增35.6个百分点。

    去年12月张忠谋表示，台积电今年的研发资金将从去年的360亿元新台币提升到500亿元新台币（17亿美元）。

    台积电去年产品出货创下新记录，其客户包括德州仪器、高通和NVIDIA等业界知名厂商。

    目前台积电只表示本月27号举行投资者大会，届时会宣布今年的投资支出预算，而并未对上述消息发表任何评论。