IDM公司2011年晶圆代工业前景看涨_行情中心

IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂成本的快速上扬，每跨越一个世代制程则产生新一波IDM委外代工比重的提升。诸如欧洲大厂NXP在2007年退出Crolles 2联盟，即预示40/45纳米制程订单将委外或者切割产品线成立Fabless公司，最后是分拆无线通讯部门与STM的无线通讯部门合并为Fabless公司。展望2012年进入28纳米制程大量投产阶段，以及在2015年22纳米制程阶段，都可以看到更多IDM大厂的转型动作。既有Common Platform的部分IDM成员有可能因放弃Fab-lite，直接成为Fabless而退出联盟，相关的变化值得产业界持续的追踪。

　　2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线被关闭，包括6条8吋线(皆非内存厂)、3条6吋线、2条5吋线、1条4吋线、1条3吋线及2条2吋线；近2年合计关闭逾40条生产线，主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8条生产线关闭，包括1条8吋线、3条6吋线、2条5吋线及2条4吋线，也主要是IDM厂房。

　　业内人士指出，2008年半导体景气反转，市场需求锐减，造成多数晶圆厂产能利用率降到低点，部分半导体业者在务无法支撑，选择关闭旧厂房、淘汰老旧设备，或是结束非主流趋势及不符合成本的工艺流程，尤其近2年来关闭的晶圆厂大多为IDM厂房，证明IDM正不断走向轻晶圆厂或无晶圆厂，委外代工趋势将更明显，晶圆代工前景看俏。

　　业内人士表示，近年来诸多半导体厂将产能转换至12吋工艺，让12吋晶圆跃升为主流，未来IDM势必会加快委外代工订单，包括台积电、联电、Global Foundries、中芯国际及三星电子(Samsung Electronics)等晶圆代工业者将直接受惠。

　　晶圆代工厂则指出，过去IDM委外释单主要以先进工艺为主，从28纳米等先进工艺进行研发生产合作，并释出40奈米工艺生产订单，但由近期关闭厂房情况可发现，6及8吋产能快速减少，因此，成熟工艺委外代工订单将不容小觑。业内人士认为，随着产业生态变化，造成IDM持续关厂，而晶圆代工厂则不断盖新厂、扩充产能，长期下来IDM厂房数目将持续减少，让晶圆代工产业前景看旺。

展望未来数年，IDM产业12寸晶圆厂投资将进入大退场潮，退场速度过快将使得晶圆代工产业的12寸晶圆厂产能供不应求，这将衍生下列情况的发生：

•晶圆代工产业ASP长期呈现上扬趋势　

　•既有晶圆代工厂大幅度扩产，取代Memory成为半导体设备支出大宗　

　•晶圆代工公司大者愈大趋势明显，只有营运规模够大，技术领先的公司能进行大规模扩厂行动，例如：TSMC

•中型晶圆代工公司将发生并购现象，以追求规模与第一线晶圆代工大厂竞争，例如：Globalfoundries与Chartered合并　

　•供不应求的晶圆代工产能，将使Fabless及IDM公司采取入股晶圆代工公司的策略，一方面可支持晶圆代工公司扩产资金，二来确保未来所需产能。例如：UMC开放私募　

•晶圆代工产业一线与二线晶圆代工厂规模差距将扩大　　

•无力与一线大厂拼12寸晶圆厂产能及技术的二线晶圆代工厂转进利基市场　

•庞大的商机诱使少数规模及资金雄厚的半导体厂跨界进入市场，例如：Samsung

全球IDM产业的转型将对半导体产能供需及版图的变化发生重大的影响，因应未来可能的建厂需求，政府及业界都须预做准备。如此将可望在这巨大的趋势下获得最大的发展机会。