SEMI发布最新全球晶圆厂预测

    根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。

    若从产业区隔来观察从2004年以来的产能年成长率，LED产业表现最突出，过去6年来都以两位数的速度急速成长。而过去由记忆体产业带领产业成长的局面已经改变，记忆体产业的成长率在往昔是晶圆代工厂的两倍，到2012年将维持和晶圆代工厂相当。

    在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下，晶圆厂支出在2011年将成长18.3%，2012年再成长9.5%。其中又以记忆体、晶圆代工和MPU支出最为明显。2011年的晶圆厂投资中，在建厂方面的支出减少11%，由于各家厂商目前没有宣布明确的新厂建置计画，2012年的建厂支出尚未明朗。

    相对于建厂支出的减少，2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%，达到400亿美元，超越2007年的水准，创下19年来的最高纪录。2010年半导体设备支出前三名的领域别则为记忆体、晶圆厂和MPU。

    但是报告也指出，未来两年的半导体新厂建置计画明显锐减，SEMI资深产业研究经理曾瑞榆表示，由于新厂需要1!8-24个月的规划、建置、设备装机、认证和试营运，如果上线时间太慢，担心2年后半导体产业的成长动能可能会不足。

    值得注意的是，消费者对于许多新应用和电子装置的需求让NAND成为成长最快速的市场之一，NAND的价格下降则更加速市场需求的成长。

      根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。

　　第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。

　　“硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长，”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi说道，“随着半导体市场复苏，2010年晶圆年出货量将达到新高。”

    2010年第4季，晶圆代工厂表现审慎乐观。台积电预估，以新台币兑美元汇率30.6元为基准，第4季营收将达新台币1,070亿~1,090亿元，较第3季下滑2.89~4.67%，毛利率约48~50%，营业利益率35.5~37.5%。