国际半导体制造装置材料协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了2010年第三季度（2010年7～9月）的“WorldwideSEMSReport”（半导体制造装置全球销售额统计）。根据发布数据计算出的BB比，超过了判断市场形势是否良好的基准——“1”。不过，BB比从连续四个季度保持在1.2以上转为下降，本季度仅为1.11。另外，销售额达到了与最近一次的峰值——2007年第三季度（2007年7～9月）相同水平的111亿美元。不过，从不同地区来看，与上次峰值相比变化较大。
发布资料显示，2010年第三季度全球半导体制造装置市场的订单额为同比（YoY）增加114％、环比（QoQ）增加6％的123亿9000万美元，销售额为YoY增加148％、QoQ增加22％的111亿2000万美元。由此算出2010年第三季度的BB比为1.11。按地区的销售额按照金额降序排列如下：台湾为YoY增加123％、QoQ增加17％的30亿3000万美元，韩国为YoY增加226％、QoQ增加17％的25亿4000万美元，北美为YoY增加110％、QoQ增加24％的15亿3000万美元，日本为YoY增加138％、QoQ增加23％的12亿4000万美元，中国大陆为YoY增加169％、QoQ增加57％的11亿3000万美元，其它地区为YoY增加100％、QoQ增加20％的10亿2000万美元，欧洲为YoY增加265％、QoQ增加13％的6亿2000万美元。
本季度各个地区在全球销售额中所占的比例与2007年第三季度明显不同。日本所占的比例迅速减少，而韩国和中国则迅速增加。具体情况是，日本所占的比例从2007年第三那季度的23％降至本季度的11％，降至原来的一半以下。而韩国却从14％升至23％，中国从5％升至10％，均实现了大幅增长。除此以外的北美、台湾、欧洲以及其它地区的变化幅度不到±2％。
根据市场研究机构IC Insights的预测，台湾将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。 到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。
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