预估2011年台湾IC产值逾1.9兆

    工研院IEK于今(6)日举行「2011科技产业发展趋势」研讨会，工研院产经中心电子组半导体研究部经理杨瑞临表示，2010年台湾IC产业成长率达42.9%，优于全球的平均成长率30%，其中记忆体产业贡献为大，而展望2011年，预计将由晶圆代工担任IC产业的领头羊，而IC设计、封测仍稳健，记忆体市场恐面临ASP下滑，预估2011年台湾IC产值逾1.9兆，2012年正式站上2兆大关以上水准。

    对于2010年的全球IC产业，DRAM产业绝地反攻，为2010年成长率最佳的IC族群，也因为拜记忆体之赐，2010年IC制造对台湾IC产值贡献回升至5成的水准，以台湾2010年IC产值约541亿美金来看，IC制造占50.2%、IC设计占25.8%、IC封装占16.6%、IC测试占7.4%。

    展望2011年全球半导体市场，IEK预估，在2010年全球半导体市场产值年成长率达逾3成的水准后，2011年年成长率将回复到正常水准7.1%，而在IC所应用的主要市场部分，2011年PC市场将达4.44亿台，年成长20.7%，手机出货量达15.7亿支，年成长7.8%(其中智慧型手机出货量年成长将达近5成)。

    而在台湾市场，2010年IC产业产值为1.79兆，年成长42%，由记忆体、封装测试为成长率最佳的次产业，但自Q4起记忆体产业已面临近2成的负季成长，展望2011年，IEK预估IC产业产值为1.9兆，年成长7.2%，明年台湾IC产业将由晶圆代工担任领头羊，该次产业明年年成长率可达12%，封测稳健成长，而记忆体产业则因ASP下滑，恐将面临年衰退的窘境。