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中芯国际备战北京12英寸厂

    “今年10月,公司已经正式停止成都和深圳的代管业务。”11月3日,中芯国际(SMIC,0981.HK)总裁王宁国表示,未来,公司除了协助武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)半导体12英寸厂的营运外,更要积极扩大北京12英寸厂产能。自中芯国际进入“王宁国时代”以来,正逐步修正各项业务,以希望聚焦于盈利较佳的领域。

    11月3日,中芯国际公布第三季财报转亏为盈,税后净利润3044万美元。

    当前,中芯国际希望加紧筹资,扩大产能,以实现持续盈利目的。有消息称,公司正与中国政府洽谈注资事宜,或将获得5亿美元,以扩大北京晶圆厂的产能。

    业内认为,这些年来,中芯国际多获益为中国大陆政府的支持,而公司也以中国本土半导体产业领头羊自诩。可惜的是,自2004年上市以来,中芯国际从未实现过全年盈利。

 

    据悉,中芯国际正在北京12英寸厂展开低漏电65纳米制程量产,并准备进入55纳米制程,预计2011年第三季试产。同时,公司也正开发45/40纳米的低漏电制程和通用制程技术,分别预计在2011年第四季与2012年第二季进入试产。

    自去年11月,中芯国际与全球最大芯片代工企业台积电结束了旷日持久的知识产权纠纷,王宁国接替张汝京出任公司总裁。

    中芯国际随着创始人张汝京的离职,新的管理层已逐步就位。公司的新策略,是专注于芯片代工市场的主流领域,而非过去那样满足所有客户的不同要求。

    “公司正逐步扭亏。”王宁国认为,公司的一大优势,就是立足于全球最大的消费市场,并拥有坚强的制造产能为基础。

    可以预见的是,未来,中芯国际将继续深化与大陆政府的关系。除了资金和业务层面,也将为中芯国际带来国家半导体优惠政策的支持。2009年,台积电仍是全球最大的芯片代工厂,联电、特许、中芯国际依次排列。

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