半导体景气何时反弹，封测双雄日月光(2311-TW)与硅品(2325-TW))异口同声表态明年首季有望呈现止跌反弹，为混沌不明的市况带来一盏明灯，不过由于系统厂仍看好接下来的营运状况，因此观察重点将从封测端转往IC设计库存水位为主。
今年牵动封测营运的主轴多以铜制程进度为主，这也是为何硅品今年连3季营收表现一路走弱，第3季营收合并营收163亿元，较第2季仍呈衰退趋势，减少了0.5%，相对地日月光则明显受惠铜制程效应，第3季封测事业营收为340.1亿元，季增率高达7%，符合原先预期，表现也相对硅品强劲不少。
而同样的状况放在毛利率上，也使得日月光明显超越硅品不少，日月光第3季虽然也有新台币汇率升值及黄金价格上涨因素影响，不过毛利率仍呈向上攀升之趋势，来到26.8%水位；相对地硅品第3季毛利率却持续较第2季走缓，仅达14.24%，较第2季持续下滑2.7%，由此可见，同样的封测产业，却因一个技术的进度，而有了截然不同的景象。
不过，随着硅品机台更新进度即将在明年第2季告一段落，因此接下来市场关注的点也将转向为封测景气何时走回正常的成长轨迹，此次两家终于在一件事情上有志一同，皆认为明年明年首季包含封测产业的半导体市况没有外界想象的糟，预期表现将优于预期。
硅品董事长林文伯在法说会上便透露，IC设计厂对第4季甚至是明年上半年的营运仍相当保守，但下游系统大厂却反而看多接下来的展望，显示半导体上游成长走缓的主因在于IC设计端仍持续处在去化库存的阶段，因此他认为，只要库存去化到一个阶段后，半导体产业随时会有一波紧急拉货潮，因此不排除半导体景气随时会有向上反转的可能。
同样地，日月光也在法说会上看好明年首季的状况，强调从客户端得到的讯息没有外界担忧的差，明年首季半导体市场需求仍在，而日月光的表现仍将超越整体市场预估的水位。
以近两天召开法说会的NB产业来看，双A宏碁(2353-TW)与华硕(2357-TW)确实表态看好第4季至明年的表现，宏碁预期第4季营收将持续成长5%，NB出货也将成长6%，华硕同样看好第4季营收将再续扬5-10%，明年更会有10-15%的成长幅度，NB出货总量上看5000万台，也就是说，从这些讯息来看，系统厂确实对第4季至明年相对乐观，除了既有的NB需求外，新的产品如平板计算机也刺激了新市场区块的产生，也是厂商乐观的主因之一。
也因此，回头来看上游半导体的状况，IC设计厂的库存去化状况对于封测业的状况就显得重要不少，下周一(11/1)IC设计获利王联发科(2353-TW)即将召开在线法说会，接续在后的还有瑞昱(2357-TW)、原相(3227-TW)与立锜(6286-TW)，除了将提供市场第4季与明年上半年更清楚的看法外，库存状况势必是市场关注之焦点，而也将成为接下来带领股价止跌回升的主要观察点之一。
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