想象一下，外出洽公，从口袋拿出的，是折得小小的平板计算机。硬邦邦的笔电、手机面板，都变成纸一般「软趴趴」，可以随意折迭，这是所有科技大厂描绘的未来世界，台湾工研院让梦想更前进一步。
九月二十六日《华尔街日报》「创新科技奖」公布，工研院以「软性电子基板」，就是将面板、电子书等显示面板，变成像纸一样薄且可卷曲的技术，打败来自诺基亚（Nokia）、微软（Microsoft）等近六百件作品，为台湾赢得有史以来第一个首奖。
隔天，全球发行量二百零九万份的《华尔街日报》用半版篇幅报导，「工研院此次获奖产品，克服了量产难题，帮软性材料清出一条应用之道。」
台厂获益：
友达看上，一年左右量产
这个奖项已连续举办十年，在十七个类别中，各选出第一名，再从十七个第一名里选出前三名，因此，工研院夺下的首奖，可以说是「第一名中的第一名」。
工研院影像显示科技中心主任程章林指出，和其他奖项最大的区别，《华尔街日报》创新科技奖强调「可量产」和「可应用」，甚至会追踪获奖者的量产进度。工研院得奖的原因，就在于突破了软性电子基板量产的瓶颈。
根据研调机构DisplayBank统计，软性电子材料市场在二○一一至二○一六年，产值将由六亿四千万美元成长到九十一亿三千万美元，相当于新台币二千八百亿元的大饼。DIGITIMESResearch分析师郭明錤指出，现在技术百家争鸣，只要能在量产上有突破，很容易受到瞩目。
工研院获奖的基板可以随意凹折一万八千次，在卷曲时上面的影像仍清晰可辨，友达光电已经向工研院申请技术移转，「我想一年左右就可以进入量产，」带领研究团队的程章林兴奋的说。
这个果实，是工研院动员影像显示科技中心和材料所一共七十五人，花四年及新台币五亿元，失败六十多次换来。
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