简要介绍W2SW0001 802.11模块的特性 2010-10-13 15:22 字号: 特性: ·小尺寸SIP封装方案9.5mm*9.5mm*1.4mm,81针脚LGA.75mm间距 ·低功率和省电模式 ·全支持802.11e(服务质量)和802.11(安全性) ·间轨操作集成射频友好型低压稳压器 ·集成有PA、EEPROM、BALUN和时钟 ·为提高接收灵敏度优化了前端设计 ·全驱动支持处理器系列的流行操作系统,LINUX/WINC-E支持 ·多款其他基于ARM-9的处理器 ·包括SDIO和GSPI接口 扫描左侧的二维码 科技圈最新动态一手掌握每日砸蛋,中奖率100% 相关阅读 关键词: LG 稳压器 处理器 接口 5寸屏三星新机G5308W曝光 配64位处理器2014-07-10 LG G3S设计图泄露 配双卡切换虚拟键2014-07-10 英特尔等建立物联网 抗衡高通LG2014-07-09 英特尔秋季将推八核Haswell-E处理器2014-07-08 MTK超强处理器/骁龙810/海思新杀器激战2014-07-08 Q1手机基带处理器市场规模达47亿2014-07-07 IC行情观察:高通宣布将与中芯国际合作生产骁龙处理器2014-07-04 历史性突破 高通骁龙处理器将交由中芯国际代工 2014-07-04 朝鲜日报:习近平将单独会见LG和三星高层2014-07-04 高通宣布骁龙移动处理器交由中芯国际代工2014-07-04 复制网址 打印 收藏 0