关于W2SW0001 802.11模块的特性介绍_专用芯片技术_IC技术

关于W2SW0001 802.11模块的特性介绍

2010-10-12 15:50

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特性：

　　·小尺寸SIP封装方案9.5mm*9.5mm*1.4mm，81针脚LGA.75mm间距

　　·低功率和省电模式

　　·全支持802.11e（服务质量）和802.11（安全性）

　　·间轨操作集成射频友好型低压稳压器

　　·集成有PA、EEPROM、BALUN和时钟

　　·为提高接收灵敏度优化了前端设计

　　·全驱动支持处理器系列的流行操作系统，LINUX/WINC-E支持

　　·多款其他基于ARM-9的处理器

　　·包括SDIO和GSPI接口

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