恩智浦总裁RickClemmer分析该公司的现状及发展

    于2006年由私募基金连手收购下市的恩智浦(NXP)，自2010年3月向美国证券交易委员会递交上市申请后，已于日前在那斯达克正式挂牌，重回上市公司之列。透过此次公开发行股票，预计将可募得四亿七千六百万美元资金，为公司的长期营运注入活水。

    IPO为半导体注入营运新活水    

    恩智浦总裁暨执行长RickClemmer表示，虽然该公司的首次公开发行(IPO)可募得的资金比原先预期的数字为低，这是因为投资者对电源产业的整体健康状况仍普遍存有疑虑，而这正是所有半导体业者目前面对的难题。但即便在大环境不佳的情况下，恩智浦的IPO案仍是今年以来美国最大规模的IPO案。    

    恩智浦总裁暨执行长RickClemmer认为，为改善公司的营运状况，恩智浦一方面积极打债，另一方面灵活审慎地扩张产能，以创造更多营收。

    因此，Clemmer虽然对数字有些失望，但现在对投资者而言，不失为捡便宜的时机。因为在Clemmer的主导下，NXP目前还有许多重整计划正在执行中，如未来5～6季之内，NXP预计还将执行2亿5,000万到3亿美元的额外成本撙节计划，届时恩智浦的投资价值将陆续浮现。所以Clemmer相当有信心，现阶段买下恩智浦股票的股东，未来的获利基础将相当稳固。   

    事实上，受惠于半导体供货吃紧，转型后专注于高效能混合讯号芯片的恩智浦已于第二季交出了12亿美元的亮丽营收数字，但由于恩智浦在IPO前背负高达50亿美元的债务，公司因此所承担的利息压力可想而知，也连带影响了净利。故降低负债，节省利息支出是维护公司获利的主要手段之一。   

    至于半导体业者常用来撙节开支的大规模裁员、减薪等手段，并非现阶段恩智浦想执行的选项，相反的，恩智浦已经开始招募新员工，同时也启动新的投资计划，针对位于新加坡的晶圆厂产能进行升级，并与台积电建立更紧密的伙伴关系。  

    Clemmer透露，其实恩智浦在2010年上半年的供货状况相当吃紧，该公司也已尽最大努力提高产能，仅2010年上半年，恩智浦的资本支出投资就超过2009年全年总和，达1亿美元。  

    不过，近来许多市场研究机构纷纷预期，由于个人计算机(PC)市场需求趋于疲缓，这波半导体荣景可能来得快，去得也快，若NXP选择持续扩张，是否会成为日后的包袱？Clemmer认为，近来半导体产业确实已出现需求趋缓的迹象，特别是PC产业的客户群，对库存的态度的确更加小心，但在其他特定应用领域，需求波动的情况并不明显，例如和绿能有关的市场需求，便仍一枝独秀，如节能照明、车用NXP管理、电源供应器等应用所需的芯片解决方案，市场需求依然强劲。而这些绿能应用正是目前恩智浦锁定的策略性市场。   

    因此，Clemmer认为，未来恩智浦的公司治理，将维持审慎扩张的基调，一方面陆续淘汰4吋、6吋等老旧的晶圆产能，另一方面也会持续投资发特殊制程、8吋晶圆厂与各种先进封装技术，以厚植该公司在混和讯号市场上的竞争力。Clemmer相信，独特的混合讯号制程与高性能封装，将是未来恩智浦与其他业者保持区隔的要素。