半导体封测大厂硅品（2325）为突破半导体订单持续被日月光（2311）鲸吞的瓶颈，挥军有机发光二极管（LED）封装领域，近期已和灯具设计公司合作进行少量高亮度LED封装，预定明年第一季末、第二季初量产。
硅品并积极开发晶圆级的整合型被动组件（IPD），希望藉由新制程技术，取代旧式的电感及电阻，继半导体组件，开启新事业核心。
硅品已在日前国际半导体设备展中，展出LED封测产品，并揭露明年量产时程。
硅品前瞻封装事业发展部副处长吕金宇表示，硅品在半导体封装领域拥有丰富的先端制程技术，尤其是高亮度LED最需处理散热问题，委托硅品进行高亮度LED封测是家新公司，将专注在LED照片灯具开发，看中硅品具备比同业还能处理散热问题的先进的技术，因此委由硅品进行封装。
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