MicroFET MOSFET产品系列备有数种常用的拓扑选择

　　飞兆Fairchild公司（二极管 Semiconductor）为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑、薄型（1.6mmx1.6mmx0.55mm）封装的高性能MicroFET 半导体产品系列。

　　设计人员使用这一行业领先的产品系列，能够挑选最适合其应用和设计需求的MicroFET MOSFET产品。新的产品系列备有数种常用的拓扑选择，包括单P沟道和肖特基MOSFET组合，单N沟道和肖特基二极管组合、双P沟道、双N沟道、互补对（complementary pair）、单N沟道和单P沟道器件。

　　这些MicroFET MOSFET采用飞兆半导体性能先进的PowerTrench® MOSFET工艺技术，能够实现非常低的RDS（ON）、总体栅极电荷（QG） 和米勒电荷（QGD），从而获得出色的传导和开关性能及热效率。相比传统的MOSFET封装，其先进的MicroFET封装提供了出色的功耗和传导损耗特性。

　　飞兆半导体提供业界最广泛的具有增强热性能的超紧凑薄型1.6mmx1.6mm和2mmx2mm MicroFET器件。这些易于使用、节省空间的高性能MOSFET是便携应用的理想选择。

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