软件集成电路产业政策即将上报国务院

点评：软件集成电路产业政策的核心是实施重大专项，支持技术创新，加快实施科技重大专项，重点突破集成电路、软件、移动通信等领域的关键技术，支持产业联盟发展，推动尽快形成产业化能力。

18日从工信部了解到，工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成，并将在近期上报国务院。

2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，导致了上述两大产业发展的“黄金十年”。但该文件的优惠政策即将到期，市场一直期盼够有后续政策出台。

目前，新政策已经完成了部委间征求意见工作。新政策除了保持延续性外，还兼顾到未来多年中国软件与集成电路行业的整体发展策略。

工信部人士表示，原有政策体现在单一企业上，仍然只享受很少的返税，很难发挥真正效果。新政策将侧重发挥财政资金对产业发展的引导和促进作用，提升技术、产品创新发展能力。

另外，新政策将侧重加大对集成电路产业的扶持力度，并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸，相关材料、装备、仪器|仪表和仪表等也将纳入其中。