3G终端井喷，IC厂商如何应对？

点评：领先对手2～3代的技术优势是其最大的杀手锏。全球目前90%以上的WCDMA网络都升级到了HSPA，HSPA的每月新增用户高达400万，而70%的WCDMA网络流量来自于HSPA终端。高速移动宽带将成为移动运营商未来几年中的主要收入来源，这也激发了运营商对网络进一步升级的愿望。

如果说2009年各终端厂商、设计公司和Ericsson厂商在3G终端还只是试水，那么2010年将是他们赤膊上阵的真正时刻了。在刚刚过去的2009年，中国3G市场的主角显然是设备厂商，09年三大运营商都在忙于网络的建设，而在终端市场的发牌上非常谨慎，并且也没有真正开放渠道市场。三大标准的3G终端出货量都还在百万级，据本刊调查，各种TD终端出货约400万，其中无线固话还占了较大比例；CDMA终端出货虽然接近3,000万，但是其中EVDO终端的比例较小，出货也在400万以内，并且主要以数据卡为主；WCDMA终端出货量在三个标准中最少。

然而，2010年将会迎来终端爆炸性增长的一年。按照目前三大运营商官方的数据预测，2010年TD终端出货将上3,000万，CDMA终端将上5,000万，而WCDMA终端出货也要达到差不多的水平。三大标准合计的3G终端出货量完全有可能上亿。这样一个大好的机会，引来无数芯片厂商的垂涎，然而，他们的策略与心态却各不相同：他们之中有的已在09年第一波3G终端的出货量占领较大市场份额的，比如高通在EVDO和WCDMA中都占绝对统治地位、联发科在TD-SCDMA芯片中占主要地位、展讯在TD无线固话中也取得不错的成绩、T3G在TD数据卡中也有后来居上的趋势，这些厂商当然希望在2010年继续保持现有的份额，甚至往前再进一步。然而，这并不是件容易的事，因为2010年有太多的公司要进入这个市场。

博通、全力-ST、英飞凌等都准备在2010年的WCDMA市场大干一场；而在09年底以零权利金获得高通WCDMA授权的联发科将是以上所有WCDMA芯片厂商不得不重点防范的对象；在Wi-Fi和应用处理器市场处于领先地位的Marvell将在2010年正式进入TD-SCDMA芯片市场；而台湾另一家与联发科同样凶悍的晨星（Mstar）也将在2010年推出TD-SCDMA芯片；最要命的是高通在保住现有江山的情况下，还要去抢TD的江山，它已正式表示要推TD-LTE芯片；而最值得期待的就是智能手机市场了，除了高通、Marvell、三星要继续竭尽IC保住江山外，中国本土的瑞芯微电子、华为海思以及联发科都将进入这一市场拼个你死我活。以上这些IC公司将在2010年上演一场保江山与打江山的真实的历史巨片，而这场战真将会牵动中国成百上千的终端厂商、手机设计公司与系统厂商。