点评：随着45nm代工领域的真正战争可能在2010年开启，高阶代工领域带来重大影响可能届时才会真正展现。45nm代工意味着拉高设备投资支出，但激烈的代工竞争预期也将削减潜在利润空间。这是明年晶圆代工业者在高阶制程代工领域面临的重大挑战之一。
新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中65nm/45nm/40nm等高等级制程芯片产品的生产。这次产能扩充计划完成之 后，Fab7工厂的芯片月产能可由原有的3万片提升为5万片。 另外，该阶段扩充计划中Fab7的净室面积也将扩增5万平方英尺，比未扩充前提升23%。
今年第三季度，特许公司65nm级别以下制程代工业务所得的营收已近公司总营收的1/3。特许公司希望65nm以上高级别制程代工业务的营收能在公司总营收中占据更高的比例。Fab7工厂中使用了智能集成制造系统，高级制程控制(APC)系统等先进制造系统，另外这间工厂的环保措施在业内的口碑也甚高，采用了高标准的水回收，高能效系统设计。
除了300mm Fab7工厂之外，目前特许公司名下共拥有五间200mm工厂(Fab2/3/3E/(5/SMP)/6CSP)，这五间工厂的制程能力从0.60微米至0.11微米不等。
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