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台积电和联电拟提高300mm晶圆代工价格

点评:其实未来是涨价还是降价,都是一种市场行为,只是大家在经历了金融危机之后,似乎已经习惯了降价,而对涨价还没有做好心理准备,但是随着经济的不断回升,大家会不断地看到涨价的消息。

  

根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,台积电和联电决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。

台积电主席FC Tseng表示最近300mm晶元生产出现了压力,主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡,但是台积电并未做好准备。

台积电表示由于需求继续看涨,第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶元总收入的67%,90nm工艺约占18%,65nm占31%,而40nm收入已经超过了4%。

根据媒体报道,台积电当前200mm晶元工厂的利用率为75%,联电为85%,这意味着很难指望两家公司对老产品进行降价。

台积电和联电目前仍未对相关内容做出回应。

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