点评:要想在竞争中取胜,就要紧紧咬住对手,就不能被对手拉下太远,否则,就会处在永远追赶的不利局面。
台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示,将于2010年下半年推出28纳米制程,采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出,联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。
据悉,早前台积电曾宣布将在明年前三个季度分别开始试产28纳米高性能高K金属栅极、28纳米低功耗高K金属栅极和28纳米低功耗氮氧化硅三种新工艺产品。
点评:要想在竞争中取胜,就要紧紧咬住对手,就不能被对手拉下太远,否则,就会处在永远追赶的不利局面。
台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示,将于2010年下半年推出28纳米制程,采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出,联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。
据悉,早前台积电曾宣布将在明年前三个季度分别开始试产28纳米高性能高K金属栅极、28纳米低功耗高K金属栅极和28纳米低功耗氮氧化硅三种新工艺产品。