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台积电等台湾芯片厂遭遇严峻考验

    7月22日消息,据英国《金融时报》报道,科技行业的重大变化,一直是台湾芯片制造业的发展契机。自台积电、联华电子等公司于上世纪八十年代成立以来,台湾就逐步演变为全球芯片制造工厂。

  英特尔亚太区总裁孙纳颐(Navin Shenoy)表示,台湾半导体行业目前的成就,正是来自于行业的变革,在PC行业由台式机转向笔记本电脑的过程中,台湾的芯片制造商及时把握住了机遇。

  但是在过去的半年中,台湾经济遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影响,而台湾的芯片制造商也在经受这场大规模危机的严峻考验。根据调研机构Gartner发布的数据,整个2008年,台湾芯片制造商实现营收148.9亿美元,同比下降8.7%,这一降幅高于全球同行业5.4%的平均水平。

  为了抵御危机,台湾的顶级芯片制造商不得不做出变革。目前,台积电正在考虑进行多样化经营,该公司虽然在此次经济危机中保持盈利,但其Q1营收却创下了有史以来最大降幅。根据计划,前任首席执行官蔡力行将负责绿色能源及LED业务的开发。

  另一方面,作为全球最大的芯片代工制造商,台积电正在寻求与客户进行联合研发,以此来降低高端芯片的设计及生产费用。另外,台积电也是第一家在金融危机中恢复投资计划的主要芯片制造商,同时,该公司还在壮大其研发团队。CLSA分析师瓦佩吉(Bhavtosh Vajpayee)表示,随着一体化设计制造商外包业务的增加,台积电将从中受益。


    ZFA点评:

    韩国三星是系统整合做得最好的厂商。他们的上游下游厂都在一起,很快就能完成有效率、能量产的新制程。由于产品规格齐一,一旦韩国有了新技术,可以在同样的尺寸下增加倍数内存的容量,台湾的旧技术就形同二军,成本竞争上根本不是对手。台湾半导体产业的困境,中长期而言就在于此。


                                                                  中发网记者子鸿摘自网络

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