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NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议

    半导体 电子公司(NEC Electronics Corp.)和东芝公司(Toshiba Corp.)同意扩展与IBM Corp.的研发协议,允许联合开发使用于消费者产品的28纳米Infineon技术。

  这三家公司18日表示,两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂,该团队还将包括Samsung Technologies和三星电子公司(NEC Electronics Co.)。

  东芝公司2007年12月加入IBM的技术联盟,而NEC电子2008年9月加入联盟。


    ZFA点评:

    先进的技术在相互交流当中才能够得到完善和发展,互相封锁只会限制技术的发展和提高技术开发的成本,因此企业之间只有互通有无,才会促进技术的转化,这样才是保持科技先进水平的康庄大道。


                                                                  中发网记者子鸿摘自网络

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