台积电继续扩展12英寸晶圆厂产能

    台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂的年产能力将提升到22万片300mm晶圆，而第四季度这个数字将达到 25万片。除了扩展产能，台积电还将致力于40/45nm制程工艺的良品率提升工作。

　　6月份早期，台积电完成了总值93.3亿新台币(合2.837亿美元)的设备采购计划，他们今年全年的资本支出预算是15亿美元，而去年的有关预算则是18.9亿美元.

　　相比之下，台积电的对手联华电子则在设备采购方面花费了24.7亿新台币，他们今年全年的资本支出预算则不会超过4亿美元。

    ZFA点评：

    现在由于DRAM产业经过了一系列的并购重组，生产能力进行了大洗牌，旧的生产制程被淘汰，企业纷纷开始转换新的制程，由于大陆的经济刺激计划带动了市场的需求，内存的价格开始逐步回升，这对生产商来说固然是个好消息，但是考虑到现在大的经济环境，生产商还不能盲目乐观，还必须严格控制产能，以防止再次由于产能过剩而导致的价格暴跌。

                                                                  中发网记者子鸿摘自网络