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超微拚出货 扩大晶圆代工厂下单

    超微近来半导体冲刺处理器、芯片组、绘图芯片的出货量,除了在6月初的台北国际计算机展(Computex)中,如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器,及代号Regor的双核心Athlon X2处理器,第三季还有多款处理器及绘图芯片即将推出。

  为了拚出货,超微近来扩大对晶圆代工厂下单,订单能见度达9月,台积电(2330)、联电(2303)将统包处理器外的所有订单。

  超微今年3月完成组织分割后,已开始全力调整产品线,希望能够一举冲破英特尔的防线,扩大处理器、芯片组、绘图芯片的出货量及市占率。超微今年策略也与英特尔相同,将在下半年全面翻新产品线,第三季底前推出多款45纳米处理器,新款芯片组及新架构绘图芯片也陆续推出。

  根据超微规划,计算机展期间将宣布推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器,及代号Regor的双核心Athlon X2处理器等两款新芯片,代号为Propus的4核心Athlon X4处理器,及核心代号为Rana的3核心Athlon X3处理器,将会在9月前推出。超微目前除了委由切割出的Globalfoundries代工外,近来45纳米订单也涌入新加坡代工厂特许全力,特许现在12寸厂利用率已达满载。

  在搭配芯片组部份,超微现在主力产品是AMD780、AMD790北桥及SB710南桥,但第三季末将配合新款处理器推出,而会开始生产最新的AMD880北桥及SB750南桥,此一每季度高达2,000万套以上出货量的芯片组代工订单,已交给了台积电及联电代工。

  另外,超微日前陆续推出55纳米RV790、40纳米RV740等两款绘图芯片,因为受到市场好评,销售状况高于预期,所以超微5月起已扩大对台积电下单,中低阶65/55纳米RV710将开始转交联电代工。

    ZFA点评:

    欧盟对英特尔的处罚,被普遍看作是AMD的一大胜利。一些业内人士认为,欧盟的判决对于提升AMD的市场份额可能会起到一定作用,但恐怕难以彻底扭转它和英特尔之间的力量对比。也许在短时间内,可能会对AMD有所帮助,但长期来看,如果AMD的竞争实力如果不能达到货接近英特尔的水平,恐怕在与英特尔的竞争中,还会处于下风。因此,AMD要想赶上英特尔还有很长的路要走。


                                                                  中发网记者子鸿摘自网络

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