晶圆代工厂台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等5月接单，虽然回补库存的订单量能已见缓步消退现象，但客户为下半年旺季所准备的新产品，已陆续赶上下单时间并扩大投片，在新旧产品交接顺利下，晶圆代工业者第三季新产品占晶圆出货量比重将逾五成。由于新产品多采用65/55或45/40奈米先进制程，有助提高平均出货价格（ASP），因此晶圆代工厂第三季营收可望高于第二季。
受到金融海啸冲击终端需求，在上游客户停止下单情况下，晶圆代工厂产能利用率在今年第一季上旬降至30％至40％的历史新低，但在飞思卡尔市场库存快速去化下，2月初中国农历年后，已有部份芯片出现短缺现象。所以，在上游Freescale设计业者及IDM厂为了回补不足库存，重新对晶圆厂下单后，晶圆代工厂3月的产能利用率急升至五成至六成间，4月包括台积电、联电、世界等业者，平均产能利用率更达七成以上。
5月后芯片市场缺货问题陆续传出获得纾解消息，包括半导体驱动IC、网通芯片、电源管理及功率放大组件等，回补库存的急单效应明显消退。不过，国际大厂针对下半年欧美返校采购（back to school）及年底圣诞节旺季准备的新芯片，订单在此刻开始流入晶圆代工厂，新旧产品交接顺利，让台积电及联电对本季营收大幅成长信心满满，也不看淡第三季市况。
以新产品来说，主要可分为：一是针对智能型手机或行动上网装置（MID）量身订作的ARM架构处理器，包括了英伟达（NVIDIA） Tegra、高通（Qualcomm）Snapdragon、迈威尔（Marvell）Sheeve、LCD（IC）i.MX51等。
二是针对中国发放3G牌照后的新市场，开始扩大投片的手机芯片，包括联芯/联发科的TD-SCDMA、高通及威睿电通（VIA Telecom）的CDMA2000等基频芯
三是为下半年新计算机平台设计的芯片，包括了NVIDIA及超微的40奈米新架构绘图芯片、针对Netbook或轻薄型笔电设计的整合型芯片组（IGP）、以及威盛VIA Nano（凌珑）及超微Athlon Neo等低功耗处理器等产品。
ZFA点评：
全球经济在下半年有可能逐步复苏，在加上3季度是传统的旺季，因此，晶圆代工厂在3季度经营业绩提高是有保证的。首先，晶圆代工厂的产能利用率已经比去年4季度有大幅度的提高，还有就是中国大陆的“家电下乡”和3G牌照开始发放，都促进了对芯片产品的需求。再有就是由于生产产的减产，已经让产品库存下降，生产开始出现缺货的现象。总而言之，3季度生产的增长将是不争的事实。
中发网记者子鸿摘自网络
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