重邮信科董事长聂能在接受专访时表示，已有某知名国际芯片厂商正在与重邮新科接触，准备进入中国TD-SCDMA芯片领域。不过聂能表示暂时不能透露该厂商名称，“但这是一家非常大的国际芯片厂商”，聂能表示。
日前已经有18家全球知名厂商与重庆签约投资合作项目，共同建设重庆TD-SCDMA产业园，总投资金额超过156亿元国际通币。
重庆投资156亿建国内首个3G基地
全国人大代表、重庆市常务副市长黄奇帆表示，重庆将建立国内首个以中国自有知识产权TD-SCDMA标准为主的3G产业园区，同时重庆市还将在税收、融资方面给出优惠政策。
包括IBM、英飞凌、美国VF在内的多个国际知名厂商均即将进驻3G产业园，重庆市已经与18个厂商签订了投资合作项目，意向3G基地投入156.3亿元。
未来要补足GSM弱项
聂能还表示，在已经签订的项目中，与英飞凌签订的“关于GSM知识产权的合作”对重邮信科有着特别的意义。
“重邮的优势是在TD，国内首个TD-HSUPA也是重邮和华为首先实现的，但重邮在GSM领域还有些跛脚”，聂能表示，“我们计划在明年年初把英飞凌的GSM技术和重邮电TD技术融合到一个基带芯片中去。”
重邮信科从1998年就开始中国自主知识产权TD-SCDMA标准的跟踪和研究，并直接参与了国际3G技术标准文件起草，2003年重邮研制出全球首款TD-SCDMA实验样机。
2008年，重邮的TD-HSDPA上网卡率先通过国家入网测试，同年10月在北京人民信展上，重邮与华为联手成功实现首个TD-HSUPA数据业务演示。(来源：网易科技)
ZFA点评：
现在，3G建设已经在中国全面启动，面对中国如此广阔的市场，外国的芯片生产商当然不会放过的，因为当今全球都是一片萧条的时候，只有中国是沙漠当中的一块绿洲，当然要全力以赴，来抢占这个市场。因此，如何利用外国企业向中国转移先进生产技术的机会来提高中国芯片生产水平，是国内有关部门应当仔细研究的课题。
中发网记者子鸿摘自网络
版权所有