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Intel超微2家处理器厂中内建绘图芯片已是未来趋势

    据台湾媒体报道,市场调查机构Jon Peddie Research发表最新电脑绘图及多媒体产品市场研究报告指出,由于英特尔、超微2家处理器大厂认为在处理器中内建绘图芯片核心已是未来趋势,预估至2013年,内建绘图核心的整合型芯片组(IGP)占芯片组市场比重将降到1%以下,退出电脑芯片市场,在此一趋势下,英伟达、硅统等第三方(third party)芯片组业者得另寻新市场发展。

  英特尔及超微近年来在处理器市场上有了新的策略,就是把绘图芯片、记忆体控制元件等北桥芯片的核心,整合在处理器芯片中,如英特尔今年下半年要推出的新款Atom(凌动)处理器Pineview及 Lincroft,就已经整合了绘图芯片核心,超微虽然今年还没有正式产品量产,但2011年制程微缩至32奈米后,就会推出Llano及Ontario等整合型处理器。

  Jon Peddie Research在调查报告中指出,2008年芯片组内建绘图核心的IGP整合型芯片组,占了市场约67%,但随着英特尔及超微开始将绘图核心内建到处理器,会让IGP芯片的需求大幅减少,预估2011年时,IGP芯片组占总市场比重将快速降至20%,到了2013年比重将降至1%以下。

  此外,英特尔及超微也更改了过去的电脑芯片结构,过去电脑核心芯片包括了中央处理器、北桥芯片、南桥芯片等3颗,但随着芯片朝向系统单芯片(SoC)发展,所以未来电脑核心芯片结构,会改成整合型处理器、系统控制器(SCH)等2颗,这种趋势将会令NVIDIA、硅统等第三方芯片组市场进一步萎缩。

  报告中并指出,威盛虽拥有处理器事业,但还没有把自家的S3 Graphics绘图核心整合的计画,所以NVIDIA才会计划推出支援威盛VIA Nano(凌珑)处理器的第二代ION平台,只是威盛的市占率不高,NVIDIA恐无法填补在英特尔及超微平台的芯片组营收损失。

    ZFA点评:

    随着科技的进步,电脑芯片将会朝着SoC方向发展,将原来单独配置的显卡、声卡、CPU等统统集成到一块芯片当中,这对于擅长制作显卡的NVIDIA来说,当然不是好消息,所以NVIDIA现在也在开始尝试进军CPU,以便将来不被市场所淘汰。虽说芯片集成度越高对消费者来说是件好事,但是如果电脑芯片将来完全被英特尔所垄断,恐怕对消费者并不是福音。


                                                                  中发网记者子鸿摘自网络

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