传台积电将在四季度量产Atom内核系统芯片

    据业内消息灵通人士称，台积电最早将在今年第四季度开始生产Atom内核的系统芯片。芯片设计厂商ARM称，它与台积电长期的合作关系不会受到台积电最近与竞争对手英特尔建立的新的合作关系的影响。

　　英特尔和台积电本周二宣布建立战略合作伙伴关系，由台积电为英特尔生产Atom系统芯片。但是，有关生产的时间安排等具体细节没有披露。

　　但是，业内消息灵通人士指出，台积电最早将在今年第四季度开始量产Atom内核系统芯片，以便为这种芯片的广泛应用铺平道路。英特尔的这种处理器芯片要在2010年之前应用于移动互联网设备、智能手机、上网本和使用直流电的消费电子产品中。

　　台积电首席执行官兼总裁蔡力行表示，英特尔与台积电的战略合作关系将通过多个系统芯片的实施把英特尔的架构与台积电的技术平台结合在一起。

　　台积电长期的客户ARM公司强调说，它与台积电的关系没有变化。ARM首席执行官Tudor Brown在接受采访时表示，他对于英特尔选择与台积电合作并不感到意外。由于降低生产成本已经成为半导体供应商应对当前经济环境的一个大问题，英特尔必须要寻找一个有更强的成本竞争力的生产合作伙伴。

    ZFA点评：

    Intel阵营目前已将Atom市场潜力由100亿美元扩大到200亿美元，而采Atom核心开发的SoC系统单芯片，预计也有30亿美元的潜在利机。可为台积电带来每年15亿美元的营收贡献。过去五年来，Intel自台积电手上抢占不少绘图芯片与PC芯片组市场，双方合作将化敌为友。而台积电借助Intel的客户基础，扩大产量、降低成本，带来更多机会。

                                                                中发网记者子鸿摘自网络