英特尔或将芯片制造外包给台积电

    英特尔（Intel）和台积电（TSMC）将对外发布一项战略决策。世界顶级芯片制造商和第一大代工商正在某方面加强合作，这也势必引起业界的猜测。两家公司会公布什么内容呢？发言人并未透露，但有传闻称，英特尔和台积电正在谈论有关NAND闪存的代工项目。

    早在一周前，电子周刊（Electronics Weekly）报道称，英特尔的首席执行官Paul Otellini曾暗示，该公司将采用NAND的代工模式。而英特尔的超移动事业部高级副总裁Anand Chandrashekar身为该公司的对外发言人之一，曾对外表示，公司此次的宣布可能与英特尔的Atom处理器有关。Atom是低成本的处理器，主要用在上网本（netbooks）。

    英特尔是为数不多的真正的集成芯片制造商之一，该公司将继续坚持制造行业为其核心竞争力业务。随着芯片制造成本的上涨，很多同行业的企业已经采取了无晶圆或轻晶圆厂策略。

    过去，很多英特尔收购的公司使用了代工模式，一些英特尔芯片组也是通过代工进行制造的。不过，该公司尚未计划将其所有处理器都转向代工。

    英特尔在本月早些时候承诺过，将在未来两年里向美国工厂投资70亿美元。