据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。
2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。
为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面，多数存储器厂商正在选择关闭200mm晶圆厂。然而，许多厂商在300mm晶圆厂产能上保持正向微弱增长。
2008年第四季度，代工厂产能利用率达到了2002年来的新低，而且这种低水平将保持到2009年上半年。所有代工厂预计都将在2009年减少资本支出。2009年代工厂预计保持最强劲增长的地位，紧接着是MPU工厂和存储器工厂。300mm晶圆厂产能预计在2008年和2009年分别增长22%和12%。
2008年新建5家晶圆厂，2009年将有6家晶圆厂建设项目开动。2008年晶圆厂建设支出预计同比减少41%，主要由于一些项目推迟或取消。2009年美国和日本将是仅存的晶圆厂建设支出正向增长的地区，增长主要的驱动来自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。
ZFA点评：
产能利用率下降，说明总的市场需求下降。不过，大尺寸晶圆的产能利用率保持高位则说明市场对于先进产品的需求并没有降低，受到影响较大的是那些比较旧的技术和产品。
中发网记者子鸿摘自网络
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