据台湾媒体报道，看好无线系统级封装（SIP）模组商机，台积电旗下风投与智邦科技(Accton Technology Corp.)合资成立宝定科技，携手投入无线系统级封装（SIP）模组研发制造，也扩大台积电在封装领域的布局。
台积电旗下风投持有宝定48%股份，智邦科技持股50.7%。
据台湾媒体报道，台积电旗下的Venturetech Alliance Fund III L.P.于7月和8月进行了股份收购，当时智邦科技正在寻找战略投资者。报导称，从事无线系统级封装模块研发和产销的智邦科技实缴资本为新台币9370万元(约合1930万人民币)。
ZFA点评：
现在经济不景气，许多企业挣扎在生存的边缘，这时，对于有实力的企业来说，这些企业成为收购的理想目标。可以以较低的价格获得优质的资产，使自己的实力得到进一步充实。
中发网记者子鸿摘自网络
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