瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电代工.
瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低生产成本,并转而将资源集中于研发. 台积电是全球最大晶圆代工业者.
共同社指出,瑞萨希望在2011年左右开始量产用于手机的这类晶片. 瑞萨正在与其他国际大厂竞相量产下一代晶片. 共同社称,透过与台积电的代工协议,瑞萨希望省下开发生产技术及建立生产线需要的成百上千亿日圆成本.
ZFA点评：
看来企业将产品的生产外包给代工工厂，自己专注于研发，已经成为许多知名企业的共通模式，这样可以发挥各自的优势，将成本降到最低，生产者和消费者都能获益，这也是本土企业发展的笔由之路。
中发网记者子鸿摘自网络
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