在遭受损失和市场占有率萎缩之后，微处理器公司会转换硅代工厂阵营吗？各方面报告披露，AMD公司与台积电(T半导体)已经签署了一项在AMD领域的重要代工交易。
在一份研究笔记中，FBR表示，TSMC可能“在赢得AMD的高端CPU业务”之后增加其资本开销。据该公司透露，按计划TSMC要在代工基础上为AMD制造45nm处理器，预计“08年第二季度起产量开始逐渐增加”。
AMD在竞争对手英特尔公司的较量中已经损失了金钱和市场占有率，这代表麻烦缠身的AMD代工方向的一个变化。AMD是IBM公司的技术联盟的组成部分之一，该联盟由一群公司共同开发各种SMC制造技术。AMD还把有限的芯片生产外包给联盟的成员之一：新加坡的特许TI制造私人有限公司。
AMD在削减其资本开销之后，正寻求推进其芯片外包计划。它可能在处理器前沿结束与TSMC及IBM的技术联盟的工作。TSMC也为麻烦缠身的AIC Technologies—AMD的下属企业—制造图形处理器。
“FBR的报告是推测AMD运营变化的许多财务分析报告之一，而且，像我已经阅读的其它报告一样，都是占不住脚的推测，”AMD公司的发言人说。“AMD维护着紧密的代工关系，其中，特许半导体负责MPU生产，TSMC负责GPU和芯片组生产，”该发言人说，“AMD与这些代工厂伙伴的密切关系是不会改变的，特许半导体将继续生产AMD的x86微处理器，并以灵活的产能增大在德国德累斯顿的AMD工厂的运作。”TSMC将继续生产AMD的领先的图形和芯片组产品，并且双方的关系一直没有变化，据AMD说。
此外，TSMC的整个资本开销有望在2008年跃升到10-15%，FBR披露说。在其整个业务中，TSMC似乎步入了快车道。“最终计算显示，第二季度晶圆出货量比上季度增加了17-20%，超过了以前关于上升15-17%的预期，”该报告指出。
（源自：电子工程专辑）
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