12月27日消息,据境外媒体报道,在周二袭击中国台湾南部的两次地震中,全球两家最大半导体制造商—中国台湾台积电公司(TSMC)和联华电子公司(UMC)均未受损害。
根据美国地震信息系统(USGS)报告,当地时间8时26分发生了一次7.1级地震,8分钟后又发生了一次7.0级地震。USGS报告称,两次地震震源均在海面10公里以下。
(源自:eNet硅谷动力)
12月27日消息,据境外媒体报道,在周二袭击中国台湾南部的两次地震中,全球两家最大半导体制造商—中国台湾台积电公司(TSMC)和联华电子公司(UMC)均未受损害。
根据美国地震信息系统(USGS)报告,当地时间8时26分发生了一次7.1级地震,8分钟后又发生了一次7.0级地震。USGS报告称,两次地震震源均在海面10公里以下。
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