据国际半导体设备暨材料协会(SEMI) 硅制造研究部日前公布的数据，全球硅晶圆的出货量在第二季度比一季度增长了4%，二季度全球硅晶圆的出货量按面积计算达到19亿6600万平方英寸，而一季度是18亿8400万平方英寸，今年二季度比去年同期增长了22%。
国际半导体设备暨材料协会的总裁 Tatsuhiko Shigematsu说，“在第二季度，由于对半导体持续强劲的需求致使各种尺寸的晶圆出货量始终保持强劲。”
国际半导体设备暨材料协会(SEMI) 硅制造研究部指出，二季度的晶圆出货量包括：14亿5200万平方英寸的抛光硅晶圆，4亿5200万平方英寸的硅外延片和6200万平方英寸的非抛光硅晶圆，除了非抛光硅晶圆以外，其它硅晶圆的出货量都是连年增长。
(源自:中国电子元件行业协会)
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